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印度首座晶圆厂有望在几个月内正式动工:耗资30亿美元,计划生产65nm芯

责任编辑:顾晓芸    来源:IT之家   发布时间:2022-12-05 14:33阅读量:17741      

据印度媒体报道,印度第一家芯片工厂最快将于明年2月开工建设。

印度首座晶圆厂有望在几个月内正式动工:耗资30亿美元,计划生产65nm芯

据Mint报道,印度卡纳塔克邦信息技术,电子和技能发展部长Ashwath Narayan表示,ISMC数码将斥资30亿美元在印度卡纳塔克邦建造一座晶圆厂,预计将在几个月后开工建设。

本站了解到,ISMC的缩写,是阿联酋投资公司Next Orbit Ventures与以色列Tower Semiconductor的合资公司由于英特尔以54亿美元收购了Tower Semiconductor,英特尔最终可能拥有卡纳塔克邦ISMC工厂的部分股权

值得一提的是,2022年5月,有消息称相关财团准备在印度建设晶圆厂其中,Next Orbit风险投资基金和高塔半导体均决定投资30亿美元在印度建设晶圆厂,预计4到5年内投产

除此之外,富士康和印度公司Vendanta也计划在古吉拉特邦西部建厂,而新加坡的IGSS风险投资公司也提出投资32亿美元在泰米尔纳德邦南部建设半导体园区,但这些都是在卡纳塔克邦之后。

根据消息显示,这家印度晶圆厂的月产能预计为4万件初期目标是生产65nm制程工艺,未来将升级到40nm制程工艺,主要用于汽车芯片和国防芯片

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